ADG633YCPZ_中文资料_ADI_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号	ADG633YCPZ
描述	IC开关三重SPDT 16LFCSP
分类	集成电路(IC)，接口-模拟开关，复用器，解复用器
制造商	ADI公司
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源，单(V +)	2V〜12V
电压-电源，双(V±)	±2V〜6V
工作温度	-40°C〜85°C(TA)
包装/箱	16-VQFN裸焊盘，CSP
供应商设备包装	16-LFCSP-VQ(4x4)
基本零件号	ADG633

产品图片

ADG633YCPZ

规格参数

制造商包装说明	LFCSP-16
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
符合中国RoHS	是
状态	活性
模拟IC-其他类型	单刀双掷
JESD-30代码	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e3
负电源电压标称(Vsup)	-5.0伏
负电源电压-最小值(Vsup)	-2.0伏
负电源电压最大值(Vsup)	-6.0伏
通道数	1个
功能数量	3
端子数	16
断态隔离规范	90.0分贝
导通电阻匹配标称	0.8欧姆
导通电阻最大值(Ron)	75.0欧姆
最低工作温度	-40℃
最高工作温度	85℃
峰值回流温度(℃)	260
座高	1.0毫米
子类别	多路复用器或开关
电源电压标称(Vsup)	5.0伏
电源电压最小值(Vsup)	2.0伏
电源电压最大值(Vsup)	6.0伏
安装类型	表面贴装
最大关断时间	40.0 ns
最大接通时间	95.0 ns
技术	CMOS
温度等级	产业
终端完成	磨砂锡(Sn)
终端表格	无铅
端子间距	0.65毫米
终端位置	QUAD
包装代码	HVQCCN
包装等效代码	LCC16，.16SQ，25
包装形状	四方形
包装形式	芯片载体，散热片/塞子，轮廓极薄
时间@峰值回流温度-最大(秒)	40
长度	4.0毫米
宽度	4.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

±2V至±6V双电源供电
2V至12V单电源供电
汽车应用温度范围：-40ºC至+125ºC
泄漏电流：<0.2nA
导通电阻：52Ω(整个信号范围内)
轨到轨开关工作
16引脚LFCSP/TSSOP封装
典型功耗：<0.1μW
TTL/CMOS兼容型输入
封装可升级到74HC4053和MAX4053/MAX4583

应用领域

汽车应用
自动测试设备
数据采集系统
电池供电系统
音频和视频信号路由
继电器替代方案
采样保持系统
工业控制系统
产品分类
开关和多路复用器
双电源模拟开关和多路复用器
单电源模拟开关和多路复用器

CAD模型

ADG633YCPZ符号

ADG633YCPZ脚印

PDF资料

产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语：Analog Devices，NYSE：ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。该公司总部位于麻省诺伍德市，于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂，于菲律宾拥有巨大的包装设备，开发中心位于以色列、中国北京及上海、日本东京、台湾台北、苏格兰爱丁堡、澳洲墨尔本、印度海得拉巴及班加洛、德国慕尼黑、西班牙瓦仑西瓦与其他地方。

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