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 元器件信息库   ADG608BNZ
 ADG608BNZ
                    
                    
                    七月 3 2020
ADG608BNZ_中文资料_ADI_PDF下载_规格参数
产品概述
| 产品型号 | ADG608BNZ | 
| 描述 | IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP | 
| 分类 | 集成电路(IC),接口-模拟开关,复用器,解复用器 | 
| 制造商 | ADI公司 | 
| 打包 | 管 | 
| 零件状态 | 活性 | 
| 电压-电源,单(V +) | 3.3V〜5V | 
| 电压-电源,双(V±) | ±5伏 | 
| 工作温度 | -40°C〜85°C(TA) | 
| 包装/箱 | 16-DIP(0.300英寸,7.62mm) | 
| 供应商设备包装 | 16-PDIP | 
| 基本零件号 | ADG608 | 
产品图片

ADG608BNZ
规格参数
| 制造商包装说明 | 塑料,DIP-16 | 
| 符合REACH | 是 | 
| 符合欧盟RoHS | 是 | 
| 符合中国RoHS | 是 | 
| 状态 | 活性 | 
| 模拟IC-其他类型 | 单端多路复用器 | 
| JESD-30代码 | R-PDIP-T16 | 
| JESD-609代码 | e3 | 
| 负电源电压标称(Vsup) | -5.0伏 | 
| 负电源电压-最小值(Vsup) | -4.5伏 | 
| 负电源电压最大值(Vsup) | -5.5伏 | 
| 通道数 | 8 | 
| 功能数量 | 1个 | 
| 端子数 | 16 | 
| 断态隔离规范 | 85.0分贝 | 
| 导通电阻匹配器 | 2.0欧姆 | 
| 导通电阻最大值(Ron) | 30.0欧姆 | 
| 最低工作温度 | -40℃ | 
| 最高工作温度 | 85℃ | 
| 包装体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | DIP | 
| 包装形状 | 长方形 | 
| 包装形式 | 行式的 | 
| 座高 | 5.33毫米 | 
| 电源电压标称(Vsup) | 5.0伏 | 
| 电源电压最小值(Vsup) | 4.5伏 | 
| 电源电压最大值(Vsup) | 5.5伏 | 
| 安装类型 | 通孔 | 
| 最大关断时间 | 75.0 ns | 
| 最大接通时间 | 75.0 ns | 
| 技术 | 集成电路 | 
| 温度等级 | 产业 | 
| 终端精加工 | 磨砂锡(Sn) | 
| 终端表格 | 贯穿孔 | 
| 端子间距 | 2.54毫米 | 
| 终端位置 | 双 | 
| 长度 | 20.13毫米 | 
| 宽度 | 7.62毫米 | 
| 附加功能 | 可以使用单个3V/5V进行操作 | 
环境与出口分类
| RoHS状态 | 符合ROHS3 | 
| 水分敏感性水平(MSL) | 1(无限制) | 
特点
- 模拟信号范围:VSS 至VDD 
- 低导通电阻:30 Ω(最大值) 
- 快速开关时间 
- 低功耗:1.5 µW(最大值) 
- 先开后合式开关动作 
- ESD > 5000V,符合军用标准3015.7 
- TTL/CMOS 兼容型 
- 16引脚DIP/SOIC/TSSOP封装 
应用领域
- 医疗 
- 国防 
- 军事 
- 航空电子 
- 航空航天 
- 信号处理 
- 通信与网络 
- 测试与测量 
- 自动化与过程控制 
- 传感与仪器仪表 
CAD模型

ADG608BNZ符号

ADG608BNZ脚印
PDF资料
产品制造商介绍
亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是世界上历史最悠久的半导体公司之一。该公司于1965年由Ray Stata与Matthew Lorber所创立。由于ADI专注于创造更具创新、更可靠的产品,因此ADI不仅将持续处于技术领先地位,还将证明,ADI的产品的与众不同是为客户创造巨大价值的关键所在。AD阵容不断扩大的创新产品有:放大器和线性产品、数据转换器、音频和视频产品、宽带产品、时钟和定时IC、光纤和光通信产品、接口和隔离、MEMS和传感器、电源和散热管理、处理器和DSP、RF和IF ICs、开关和多路复用器等等。
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