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 元器件信息库   AD9777BSVZ
 AD9777BSVZ
                    
                    
                    十一月 5 2020
AD9777BSVZ_中文资料_ADI_规格参数_封装_PDF
产品概述
| 产品型号 | AD9777BSVZ | 
| 描述 | 集成电路DAC 16BIT A-OUT 80TQFP | 
| 分类 | 集成电路(IC),数据采集-数模转换器(DAC) | 
| 制造商 | ADI公司 | 
| 系列 | TxDAC +® | 
| 打包 | 托盘 | 
| 电压-电源,模拟 | 3.1V〜3.5V | 
| 电压-电源,数字 | 3.1V〜3.5V | 
| 工作温度 | -40°C〜85°C | 
| 包装/箱 | 80-TQFP裸露垫 | 
| 供应商设备包装 | 80-TQFP-EP(12x12) | 
| 基本零件号 | AD9777 | 
产品图片

AD9777BSVZ
规格参数
| 制造商包装说明 | 无铅,MO-026ADD-HD,TQFP-80 | 
| 符合REACH | 是 | 
| 符合欧盟RoHS | 是 | 
| 符合中国RoHS | 是 | 
| 状态 | 活性 | 
| 转换器类型 | D / A转换器 | 
| 模拟输出电压-最小值 | -1.0 V | 
| 模拟输出最大电压 | 1.25伏 | 
| 输入位码 | BINARY,2的补码BINARY | 
| 输入格式 | 平行,字 | 
| JESD-30代码 | S-PQFP-G80 | 
| JESD-609代码 | e3 | 
| 位数 | 16 | 
| 功能数量 | 1个 | 
| 端子数 | 80 | 
| 最低工作温度 | -40℃ | 
| 最高工作温度 | 85℃ | 
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | HTFQFP | 
| 包装等效代码 | TQFP80,.55SQ | 
| 包装形状 | 四方形 | 
| 包装形式 | FLATPACK,热缩/塞子,薄型轮廓,精细间距 | 
| 峰值回流温度(℃) | 260 | 
| 座高 | 1.2毫米 | 
| 建立时间(tstl) | 0.011微秒 | 
| 子类别 | 其他转换器 | 
| 最大电源电流 | 76.0毫安 | 
| 电源电压标称 | 3.3伏 | 
| 安装类型 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 温度等级 | 产业 | 
| 终端完成 | 磨砂锡(Sn) | 
| 终端表格 | 鸥翼型 | 
| 端子间距 | 0.5毫米 | 
| 终端位置 | QUAD | 
| 时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 | 
| 长度 | 12.0毫米 | 
| 宽度 | 12.0毫米 | 
环境与出口分类
| RoHS状态 | 符合ROHS3 | 
| 水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) | 
特点
- 16位分辨率,160MSPS/400MSPS输入/输出数据速率 
- 可选2×/4×/8×插值滤波器 
- 可编程通道增益与失调电压调整 
- fS/4、fS/8数字正交调制功能 
- 直接中频传输模式(70MHz+IF) 
- 支持镜像抑制架构 
- 完全兼容的SPI®端口 
- 出色的交流性能: 
- SFDR:-73dBc(2MHz至35MHz) 
- WCDMAACPR:71dB(IF=19.2MHz) 
- 内部锁相环(PLL)时钟乘法器 
- 可选内部时钟除法器 
- 多功能时钟输入差分/单端正弦波或TTL/CMOS/LVPECL兼容 
应用领域
- 通信 
- 仪器仪表/ATE 
- 模拟正交调制结构 
- 3G、多载波GSM、TDMA、CDMA系统 
- 宽带无线、点对点微波无线电 
电路图
 
                                CAD模型

AD9777BSVZ符号

AD9777BSVZ脚印
封装

AD9777BSVZ封装
PDF资料
产品制造商介绍
Analog Devices, Inc.(简称ADI)。中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术(上海)有限公司。美国纳斯达克上市公司 (NASDAQ代码: ADI)。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。总部位于麻省诺伍德市,于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂,于菲律宾拥有巨大的包装设备,开发中心位于以色列、中国北京及上海、日本东京、台湾台北、苏格兰爱丁堡、澳洲墨尔本、 印度海得拉巴及班加洛、德国慕尼黑、西班牙瓦仑西瓦与其他地方。
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