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九月 22 2020

印刷电路板的焊接工艺流程


目录

1.焊接材料
2.焊接工具和设备
3.焊前准备
4.装焊顺序
5.焊接的工艺流程

  众所周知,印刷电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,并且能够使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用;但是,焊接工艺是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。那么印刷电路板的焊接工艺又是如何的呢?下面将简单介绍一下流程:

电路板焊接

  1.焊接材料

  (1)焊料:通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料,或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。

  (2)焊剂:通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂,后者一般仅用于波峰焊接。

  (3)清洗剂:应保证对印刷电路板无腐蚀、无污染,一般采用无水乙醇(工业酒精)、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

  2.焊接工具和设备

  (1)电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。建议使用低压控温的电烙铁,烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的,形状应根据焊接的需要而定。

  (2)波峰焊机和再流焊机适合工业批量生产的焊接设备之一。

  3.焊前准备

  (1)按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。

  (2)焊接人员带防静电手腕,确认恒温烙铁接地。

  4.装焊顺序

  元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大。

  5.焊接的工艺流程

  印刷电路板焊接过程中主要需手工插件、手工焊接、修理和检验。 一般的操作步骤为如下所示:

  (1)根据生产任务选取相应的型号的BOM单,根据BOM单检查来料印刷电路板的型号是否正确,电路板有无损伤。

  (2)检查印刷电路板表面是否千净无尘,无油污、指印等,如果不千净许用酒精适当清洁,清洁后需要待酒精完全挥发后才能进行焊接。

  (3)按BOM选取相应器件,并仔细核对器件的型号、数量,同时检查器件表面、引脚等是否有损伤或锈痕等影响器件性能的因素。

  (4)待器件及印刷电路板的型号及数量确认后,根据BOM上器件对应标号与电路板上位置好,将器件插接到电路板上。

  (5)按焊接要求焊接各器件,保证焊接无漏焊、虚焊等。

  (6)焊接后剪去多余的引脚。

  (7)检查个焊点,有无不合格项,如有则进行修整。

  (8)在焊接完毕后,必须及时对印刷电路板进行彻底清洗,以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物,具体的清洗工艺根据工艺要求进行。

  以上就是印刷电路板的焊接工艺流程介绍了。随着高科技的飞速发展,与大众关系密切的电子产品在不断地更新换代,大众也需要性能高、体积小、功能多的电子产品,为此印刷电路板也诞生了双面电路板、多层电路板等等。

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