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九月 26 2020

XC7K410T-3FFG676E_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

XC7K410T-3FFG676E

描述

集成电路FPGA 400 I / O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex®-7

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

0.97V〜1.03V

工作温度

0°C〜100°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC7K410T

产品图片

XC7K410T-3FFG676E

XC7K410T-3FFG676E

规格参数

制造商包装说明

FBGA-676

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1412.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.58纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

29306880

CLB数量

31775.0

输入数量

400.0

逻辑单元数

406720.0

输出数量

400.0

端子数

676

组织

31775 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

电源

1,1.8,3.3

座高

3.37毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.97伏

最大电源电压

1.03伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • 高性能SelectIO™技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

  • 具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。

  • 用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

  • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  • 强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。

  • 多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

  • 专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件,以实现更低的功耗。

  • 内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。

  • 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松实现同一封装中系列成员之间的迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。

CAD模型

XC7K410T-3FFG676E符号

XC7K410T-3FFG676E符号

XC7K410T-3FFG676E脚印

XC7K410T-3FFG676E脚印

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。