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十月 13 2020

XC4VLX25-11FFG668I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

XC4VLX25-11FFG668I

描述

集成电路FPGA 448 I / O 668FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

668-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

668-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC4VLX25

产品图片

XC4VLX25-11FFG668I

XC4VLX25-11FFG668I

规格参数

制造商包装说明

无铅,FBGA-668

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1205.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B668

JESD-609代码

e1

总RAM位

1327104

CLB数量

2688.0

输入数量

448.0

逻辑单元数

24192.0

输出数量

448.0

端子数

668

组织

2688 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA668,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

座高

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

●Virtex-4LX:高性能逻辑应用解决方案

●Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

●XtremeDSP™Slice

。18x18,二进制补码,乘数

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

●智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

●SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI/O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)

●灵活的逻辑资源

●安全芯片AES位流加密

●90nm铜CMOS工艺

●1.2V核心电压

●倒装芯片封装,包括无铅封装选择

CAD模型

XC4VLX25-11FFG668I符号

XC4VLX25-11FFG668I符号

XC4VLX25-11FFG668I脚印

XC4VLX25-11FFG668I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Virtex系列,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。