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七月 29 2020

XC3S4000-4FGG676C_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

XC3S4000-4FGG676C

描述

集成电路FPGA 489 I/O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3S4000

产品图片

XC3S4000-4FGG676C

XC3S4000-4FGG676C

规格参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-676

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

1769472

CLB数量

6912.0

等效门数

4000000.0

输入数量

489.0

逻辑单元数

62208.0

输出数量

489.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

6912 CLBS,4000000门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectIO™接口信令

  • 多达633个I / O引脚

  • 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

  • 18种单端信号标准

  • 8种差分I / O标准,包括LVDS,RSDS

  • 通过数控阻抗端接

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s

  • 逻辑资源

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18 x 18乘法器

  • 与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑

  • SelectRAM™分层存储器

  • 高达1,872 Kbit的总Block RAM

  • 高达520 Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 消除时钟偏斜

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • 无铅包装选择

  • 汽车Spartan-3 XA系列变体

  • 完全由XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统支持

  • 适用于大批量,面向消费者的应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

CAD模型

XC3S4000-4FGG676C符号

XC3S4000-4FGG676C符号

XC3S4000-4FGG676C脚印

XC3S4000-4FGG676C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。

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