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TLK1501IRCP_中文资料_TI_PDF下载_规格参数

产品概述

产品型号

TLK1501IRCP

描述

集成电路TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP

分类

集成电路(IC),接口-串行器,解串器

制造商

德州仪器

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

2.3V〜2.7V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

64-VFQFP裸露垫

供应商设备包装

64-HVQFP

基本零件号

TLK1501

产品图片

TLK1501IRCP

TLK1501IRCP

规格参数

制造商包装说明

HVQFP-64

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

电信IC类型

电信电路

数据速率

2500000.0

JESD-30代码

S-PQFP-G64

JESD-609代码

e4

功能

串行器/解串器

功能数量

1个

端子数

64

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

HVFQFP

包装等效代码

TQFP64,.47SQ

包装形状

广场

包装形式

FLATPACK,散热片/塞子,非常薄的轮廓,精细的音高

峰值回流温度(℃)

260

资格状态

不合格

座高

1.0毫米

子类别

其他电信IC

电源电压标称

2.5伏

安装类型

表面贴装

技术

TTL

温度等级

产业

终端完成

镍/钯/金(Ni / Pd / Au)

终端表格

GULL WING

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度最大值(秒)

未标明

长度

10.0毫米

宽度

10.0毫米

环境与出口分类

无铅状态/ RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 热插拔保护

  • 每秒0.6至1.5吉比特(Gbps)的串行器/解串器

  • 高性能64引脚VQFP散热增强型封装(PowerPAD™)

  • 2.5 V电源,低功耗运行

  • 串行输出上的可编程电压输出摆幅

  • 背板,铜缆或光转换器的接口

  • 额定工业温度范围

  • 片上8位/ 10位(8B / 10B)编码/解码,逗号对齐和链路同步

  • 片上PLL从低速基准提供时钟合成

  • 接收器差分输入阈值最低200 mV

  • 典型功率:250 mW

  • 信号丢失(LOS)检测

  • 高速背板互连和点对点数据链接的理想选择

应用领域

  • 产业

CAD模型

TLK1501IRCP符号

TLK1501IRCP符号

TLK1501IRCP脚印

TLK1501IRCP脚印

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器(英语:Texas Instruments, TI,NASDAQ:TXN)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世,主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。德州仪器是世界第三大半导体制造商,仅次于英特尔,三星;是移动电话的第二大芯片供应商,仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商,其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。德州仪器居世界半导体公司20强。