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五月 7 2020

MSP430F2272IDAR_中文资料_TI_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号

MSP430F2272IDAR

描述

IC MCU 16BIT 32KB闪存38TSSOP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

德州仪器

系列

MSP430F2xx

打包

切割带(CT)

零件状态

活性

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

38-TSSOP(0.240,宽度6.10mm)

供应商设备包装

38-TSSOP

基本零件号

430F2272

产品图片

MSP430F2272IDAR

MSP430F2272IDAR

规格参数

制造商包装说明

TSSOP-38

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

ADC通道

地址总线宽度

0.0

位大小

16

边界扫描

最大时钟频率

16.0兆赫

CPU系列

MSP430

DAC通道

没有

DMA通道

没有

外部数据总线宽度

0.0

格式

固定点

集成缓存

没有

JESD-30代码

R-PDSO-G38

JESD-609代码

e4

低功耗模式

DMA通道数

0.0

I / O线数

32.0

串行I / O数量

2.0

端子数

38

计时器数

6.0

片上数据RAM宽度

8

片上程序ROM宽度

8.0

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TSSOP

包装等效代码

TSSOP38,.32

包装形状

长方形

包装形式

小轮廓,薄型轮廓,缩孔

峰值回流温度(℃)

260

电源

2 / 3.3

PWM通道

资格状态

不合格

RAM(字节)

1024.0

RAM(字)

1个

ROM可编程性

ROM(字)

33024

座高

1.2毫米

速度

16.0兆赫

子类别

微控制器

最大电源电流

0.55毫安

电源电压标称

2.2伏

最小供电电压

3.3伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

双极

温度等级

产业

终端完成

镍/钯/金(Ni / Pd / Au)

终端表格

GULL WING

端子间距

0.65毫米

终端位置

时间@峰值回流温度-最大(秒)

未标明

长度

12.5毫米

宽度

6.1毫米

附加功能

还可以在1.8V的最小电压下以4.15 MHZ的电压工作

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

2(1年)

特点

  • 低电源电压范围:1.8 V至3.6 V

  • 超低功耗

  • 主动模式:在1 MHz,2.2 V时为270 µA

  • 待机模式:0.7 µA

  • 关断模式(RAM保留):0.1 µA

  • 待机模式下不到1 µs的超快唤醒

  • 16位RISC架构,指令周期为62.5 ns

  • 基本时钟模块配置

  • 内部频率高达16 MHz,四个校准频率高达±1%

  • 内部超低功耗低频振荡器

  • 32kHz晶体

  • 高达16 MHz的高频(HF)晶体

  • 共鸣器

  • 外部数字时钟源

  • 外部电阻

  • 具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A

  • 具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_B

  • 通用串行通讯接口

  • 增强型UART,支持自动波特率检测(LIN)

  • IrDA编码器和解码器

  • 同步SPI

  • I2C™

  • 具有内部基准,采样保持,自动扫描和数据传输控制器的10位200ksps模数(A / D)转换器

  • 两个可配置的运算放大器(仅MSP430F22x4)

  • 掉电检测器

  • 板载串行编程,无需外部编程电压,通过安全保险丝进行可编程代码保护

  • 引导加载程序

  • 片上仿真模块

  • 采用38引脚薄型收缩小外形封装(TSSOP)(DA),40引脚QFN封装(RHA)和49引脚球栅阵列封装(YFF)

应用领域

  • RF通信

  • 成像

  • 视频与视觉

  • 航空航天

  • 国防

  • 军事

  • 医疗

  • 传感与仪器

CAD模型

MSP430F2272IDAR符号

MSP430F2272IDAR符号

MSP430F2272IDAR脚印

MSP430F2272IDAR脚印

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器(英语:Texas Instruments, TI)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司,20世纪70、80年代公司业务集中于家用电子产品,如数字钟表、电子手表、便携式计算器、家用电脑以及各种传感器。2011年收购美国国家半导体(National Semiconductor)之后,TI拥有由约45000种模拟电路产品及客户设计工具组成的投资组合,这使TI成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商。2011年TI在财富500强中位列第175名。TI旗下业务有两个主要分支:半导体(SC)和教育技术(ET),其中半导体业务创造了公司收益的约96%。