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四月 28 2020

MSP430F2013TPWR_中文资料_TI_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号

MSP430F2013TPWR

描述

IC MCU 16BIT 2KB闪存14TSSOP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

德州仪器

系列

MSP430F2xx

打包

切割带(CT)

零件状态

活性

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.8V〜3.6V

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

14-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽度)

供应商设备包装

14-TSSOP

基本零件号

430F2013

产品图片

MSP430F2013TPWR

MSP430F2013TPWR

规格参数

制造商包装说明

TSSOP-14

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

ADC通道

地址总线宽度

0.0

位大小

16

边界扫描

最大时钟频率

16.0兆赫

CPU系列

MSP430

DAC通道

没有

DMA通道

没有

外部数据总线宽度

0.0

格式

固定点

集成缓存

没有

JESD-30代码

R-PDSO-G14

JESD-609代码

e4

低功耗模式

DMA通道数

0.0

I / O线数

10.0

串行I / O数量

0.0

端子数

14

计时器数

2.0

片上数据RAM宽度

8

片上程序ROM宽度

8.0

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

105℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TSSOP

包装等效代码

TSSOP14,.25

包装形状

长方形

包装形式

小轮廓,薄型轮廓,缩孔

峰值回流温度(℃)

260

电源

2 / 3.3

PWM通道

资格状态

不合格

RAM(字节)

128.0

RAM(字)

0.125

ROM可编程性

ROM(字)

2048

座高

1.2毫米

速度

16.0兆赫

子类别

微控制器

最大电源电流

0.37毫安

电源电压标称

2.2伏

最小供电电压

1.8伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

镍/钯/金(Ni / Pd / Au)

终端表格

GULL WING

端子间距

0.65毫米

终端位置

时间@峰值回流温度-最大(秒)

未标明

长度

5.0毫米

宽度

4.4毫米

附加功能

它也可以在1.8 V at 6 MHZ下工作

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

1(无限制)

特点

  • 低电源电压范围1.8 V至3.6 V

  • 超低功耗

  • 主动模式:在1 MHz,2.2 V时为220 µA

  • 待机模式:0.5 µA

  • 关断模式(RAM保留):0.1 µA

  • 五种省电模式

  • 待机模式下不到1 µs的超快唤醒

  • 16位RISC架构,指令周期为62.5 ns

  • 基本时钟模块配置:

  • 内部频率高达16 MHz,四个校准频率高达±1%

  • 内部超低功耗低频振荡器

  • 32kHz晶体

  • 外部数字时钟源

  • 具有两个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A

  • 片上比较器,用于模拟信号比较功能或斜率A / D(MSP430F20x1)

  • 具有内部基准电压,采样保持和自动扫描功能的10位200ksps A / D转换器(MSP430F20x2)

  • 具有差分PGA输入和内部基准的16位Sigma-Delta A / D转换器(MSP430F20x3)

  • 支持SPI和I2C的通用串行接口(USI)(MSP430F20x2和MSP430F20x3)

  • 掉电检测器

  • 板载串行编程,无需外部编程电压,通过安全保险丝进行可编程代码保护

  • 具有Spy-Bi-Wire接口的片上仿真逻辑

应用领域

  • 传感与仪表

  • 射频通信

  • 成像

  • 视频与视觉

CAD模型

MSP430F2013TPWR符号

MSP430F2013TPWR符号

MSP430F2013TPWR脚印

MSP430F2013TPWR脚印

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。自1950年代起在亚洲地区开始运营,首先从事销售和市场工作,以及应用技术支持,然后迅速增加半导体装配与测试设施,以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地。除此之外,TI亚洲市场还涵盖教育产品,包括教学计算器。