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九月 16 2020

MPC860DEVR50D4_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

MPC860DEVR50D4

描述

集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微处理器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPC8xx

打包

托盘

工作温度

0°C〜95°C(TA)

包装/箱

357-BBGA

供应商设备包装

357-PBGA(25x25)

基本零件号

MPC86

产品图片

MPC860DEVR50D4

MPC860DEVR50D4

规格参数

制造商包装说明

25 X 25 MM,1.27 MM间距,无铅,塑料,BGA-357

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

NRFND

地址总线宽度

32.0

核心处理器

MPC8xx

位大小

32

边界扫描

最大时钟频率

50.0兆赫

外部数据总线宽度

32.0

格式

固定点

集成缓存

JESD-30代码

S-PBGA-B357

JESD-609代码

e1

低功耗模式

端子数

357

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA357,19X19,50

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

3.3

座高

2.52毫米

速度

50.0兆赫

子类别

微处理器

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.135伏

最大电源电压

3.465伏

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡银铜

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

25.0毫米

宽度

25.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 4Kb指令缓存;MPC860P-16Kb指令缓存

  • 4Kb数据缓存;MPC860P-8Kb数据缓存

  • 8Kb双端口RAM

  • 指令和数据MMU

  • 多达32位的数据总线(8,16和32位的动态总线大小)

  • 32条地址线

  • 完整的静态设计(040MHz操作)

  • 内存控制器(八组)

  • 通用计时器

  • 系统集成单元(SIU)

  • 中断

  • 通信处理器模块(CPM)

  • 四个波特率发生器

  • 四个SCC(串行通信控制器)

  • 两个SMC(串行管理通道)

  • 一个SPI(串行外设接口)

  • 1个I2C(集成电路间)端口

  • 时隙分配器

  • 并行接口端口

  • PCMCIA接口

  • 低功耗支持

  • 调试界面

  • 具有5VTTL兼容性的3.3V操作

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域:汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体,进而建立各大市场中的领导地位。 四十家直接大客户营业额贡献率约为50%。 主要客户包括:苹果、博世、大陆、 德菲尔、爱立信、诺基亚、诺基亚西门子网络、松下、飞利浦和三星。

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