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十月 8 2020

MCF5232CVM150_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

MCF5232CVM150

制造商

恩智浦半导体

描述

IC MCU 32位无码196MAPBGA

类别

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

系列

MCF523x

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.4V〜1.6V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

196-LBGA

供应商设备包装

196-MAPBGA(15x15)

基本零件号

MCF52

产品图片

MCF5232CVM150

MCF5232CVM150

规格参数

制造商包装说明

符合ROHS标准的MAPBGA-196

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

地址总线宽度

24.0

核心处理器

Coldfire V2

位大小

32

边界扫描

最大时钟频率

75.0兆赫

外部数据总线宽度

32.0

格式

固定点

集成缓存

JESD-30代码

S-PBGA-B196

JESD-609代码

e1

低功耗模式

端子数

196

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装形状

四方形

包装形式

网格状,低轮廓

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.6毫米

速度

150.0兆赫

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.4伏

最大电源电压

1.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡银铜

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

40

长度

15.0毫米

宽度

15.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • I²C总线接口

  • 硬件加速加密

  • 64KB内部SRAM

  • 8KB可配置I/D缓存

  • 四通道DMA控制器

  • 256-MAPBGA封装

  • 两排SDRAM控制器

  • 具有6KBSRAM的16通道

  • 两个CAN2.0B(CAN2与UART3复用)

  • 10/100Mbps快速以太网控制器

  • 三个通用异步接收器/发送器(UART)

  • 排队的串行外围设备接口(QSPI)

  • 温度范围:-40°C至+85°C

  • 系统集成(脉冲锁定环,软件看门狗)

  • 具有直接存储器访问(DMA)的四通道32位定时器

  • 具有多达八个芯片选择的32位非多路复用总线(对分页模式闪存的芯片选择支持)

  • 具有增强的乘法累加模块的ColdFire V2内核,在150MHz时的性能高达144(Dhrystone 2.1)MIPS

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦独立之初,CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略,开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。