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五月 8 2020

AM1808EZCED4_中文资料_TI_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号

AM1808EZCED4

描述

集成电路MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微处理器

制造商

德州仪器

系列

Sitara™

打包

托盘

零件状态

活性

工作温度

-40°C〜90°C(TJ)

包装/箱

361-LFBGA

供应商设备包装

361-NFBGA(13x13)

附加接口

I²C,McASP,McBSP,SPI,MMC / SD,UART

基本零件号

AM1808

产品图片

AM1808EZCED4

AM1808EZCED4


规格参数

制造商包装说明

NFBGA-361

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

地址总线宽度

23.0

核心处理器

ARM926EJ-S

芯数/母线宽度

1核,32位

速度

456兆赫

协处理器/ DSP

系统控制;CP15

RAM控制器

LPDDR,DDR2

图形加速

没有

显示和界面控制器

液晶屏

乙太网路

10 / 100Mbps(1)

SATA硬盘

SATA 3Gbps(1)

USB

USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)

边界扫描

最大时钟频率

30.0兆赫

外部数据总线宽度

16.0

格式

固定点

集成缓存

JESD-30代码

S-PBGA-B361

JESD-609代码

1号

低功耗模式

端子数

361

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFBGA

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.3毫米

电源电压标称

1.3伏

最小供电电压

1.25伏

最大电源电压

1.35伏

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

BALL

端子间距

0.65毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

未标明

长度

13.0毫米

宽度

13.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

●375和456 MHz ARM926EJ-S RISC MPU

●ARM926EJ-S内核

。32位和16位(缩略图)指令

。单周期MAC

。ARM Jazelle技术

。嵌入式ICE-RT用于实时调试

●ARM9内存架构

。16KB指令缓存

。16KB数据缓存

。8KB RAM(向量表)

。ROM 64KB

●增强型直接内存访问控制器3(EDMA3):

。2通道控制器

。3个传输控制器

。64个独立DMA通道

。16个快速DMA通道

。可编程传输突发大小

●128KB片内存储器

●1.8V或3.3V LVCMOS I / O(USB和DDR2接口除外)

●两个外部存储器接口:

。EMIFA

①NOR(8位或16位宽数据)

②NAND(8位或16位宽数据)

③具有128 MB地址空间的16位SDRAM

。具有以下功能之一的DDR2 /移动DDR内存控制器:

①具有256MB地址空间的16位DDR2 SDRAM

②具有256MB地址空间的16位mDDR SDRAM

●三个可配置的16550型UART模块:

。带调制解调器控制信号

。16字节FIFO

。16倍或13倍过采样选项

●LCD控制器

●两个串行外设接口(SPI),每个都有多个芯片选择

●两个带有安全数据I / O(SDIO)接口的多媒体卡(MMC)/安全数字(SD)卡接口

●两个主从互集成电路(I2C总线)

●一个主机端口接口(HPI),具有16位宽的多路复用地址和数据总线,可实现高带宽

●可编程实时单位子系统(PRUSS)

。两个独立的可编程实时单元(PRU)内核

①32位加载存储RISC架构

②每个内核4KB的指令RAM

③每个内核512字节的数据RAM

④可以通过软件禁用PRUSS以节省电量

⑤每个PRU的寄存器30都从子系统导出到PRU内核的正常R31输出。

。标准电源管理机制

①时钟门控

②单个PSC时钟门控域下的整个子系统

。专用中断控制器

。专用交换中央资源

●具有集成PHY(USB1)的USB 1.1 OHCI(主机)

●具有集成PHY的USB 2.0 OTG端口(USB0)

。USB 2.0高速和全速客户端

。USB 2.0高速,全速和低速主机

。端点0(控制)

。端点1,2,3,4(控制,批量,中断或ISOC)RX和TX

●一个多通道音频串行端口(McASP):

。发送和接收时钟

。两个时钟区和16个串行数据引脚

。支持TDM,I2S和类似格式

。具备DIT功能

。用于发送和接收的FIFO缓冲区

●两个多通道缓冲串行端口(McBSP):

。发送和接收时钟

。支持TDM,I2S和类似格式

。AC97音频编解码器接口

。电信接口(ST-Bus,H100)

。128通道TDM

。用于发送和接收的FIFO缓冲区

●10/100 Mbps以太网MAC(EMAC):

。符合IEEE 802.3

。MII媒体独立接口

。RMII减少了媒体无关的接口

。管理数据I / O(MDIO)模块

CAD模型

AM1808EZCED4符号

AM1808EZCED4符号

AM1808EZCED4脚印

AM1808EZCED4脚印

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器(TI)是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。自1982年以来,TI成为数字信号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱,为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术,应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机,TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬件支持,并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网络,帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品,使服务支持更加完善。