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九月 12 2020

ADG633YCPZ_中文资料_ADI_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

ADG633YCPZ

描述

IC开关三重SPDT 16LFCSP

分类

集成电路(IC),接口-模拟开关,复用器,解复用器

制造商

ADI公司

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源,单(V +)

2V〜12V

电压-电源,双(V±)

±2V〜6V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

16-VQFN裸焊盘,CSP

供应商设备包装

16-LFCSP-VQ(4x4)

基本零件号

ADG633

产品图片

ADG633YCPZ

ADG633YCPZ

规格参数

制造商包装说明

LFCSP-16

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

模拟IC-其他类型

单刀双掷

JESD-30代码

S-XQCC-N16

JESD-609代码

e3

负电源电压标称(Vsup)

-5.0伏

负电源电压-最小值(Vsup)

-2.0伏

负电源电压最大值(Vsup)

-6.0伏

通道数

1个

功能数量

3

端子数

16

断态隔离规范

90.0分贝

导通电阻匹配标称

0.8欧姆

导通电阻最大值(Ron)

75.0欧姆

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.0毫米

子类别

多路复用器或开关

电源电压标称(Vsup)

5.0伏

电源电压最小值(Vsup)

2.0伏

电源电压最大值(Vsup)

6.0伏

安装类型

表面贴装

最大关断时间

40.0 ns

最大接通时间

95.0 ns

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

无铅

端子间距

0.65毫米

终端位置

QUAD

包装代码

HVQCCN

包装等效代码

LCC16,.16SQ,25

包装形状

四方形

包装形式

芯片载体,散热片/塞子,轮廓极薄

时间@峰值回流温度-最大(秒)

40

长度

4.0毫米

宽度

4.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • ±2V至±6V双电源供电

  • 2V至12V单电源供电

  • 汽车应用温度范围:-40ºC至+125ºC

  • 泄漏电流:<0.2nA

  • 导通电阻:52Ω(整个信号范围内)

  • 轨到轨开关工作

  • 16引脚LFCSP/TSSOP封装

  • 典型功耗:<0.1μW

  • TTL/CMOS兼容型输入

  • 封装可升级到74HC4053和MAX4053/MAX4583

应用领域

  • 汽车应用

  • 自动测试设备

  • 数据采集系统

  • 电池供电系统

  • 音频和视频信号路由

  • 继电器替代方案

  • 采样保持系统

  • 工业控制系统

  • 产品分类

  • 开关和多路复用器

  • 双电源模拟开关和多路复用器

  • 单电源模拟开关和多路复用器

CAD模型

ADG633YCPZ符号

ADG633YCPZ符号

ADG633YCPZ脚印

ADG633YCPZ脚印

PDF资料

产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商,专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。该公司总部位于麻省诺伍德市,于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂,于菲律宾拥有巨大的包装设备,开发中心位于以色列、中国北京及上海、日本东京、台湾台北、苏格兰爱丁堡、澳洲墨尔本、 印度海得拉巴及班加洛、德国慕尼黑、西班牙瓦仑西瓦与其他地方。